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Orange Business Evolution Platform助力海爾智家歐洲公司構(gòu)建可擴展、安全且快速響應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施支持業(yè)務(wù)增長
- ■? ?云優(yōu)先平臺(Cloud-first Platform)可增強安全性、可見性和敏捷性■? ?海爾在技術(shù)領(lǐng)域的投資提升了業(yè)務(wù)性能全球第一的大型家用電器企業(yè)海爾智家(旗下包括Candy、Hoover及海爾等品牌)子公司——海爾歐洲(Haier Europe),采用Orange Business 網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)對其可持續(xù)解決方案進(jìn)行創(chuàng)新升級,同時優(yōu)化資源消耗、延長產(chǎn)品使用壽命。以建立組合式數(shù)據(jù)驅(qū)動型企業(yè)為初衷,海爾歐洲需要一個靈活平臺,助力其實現(xiàn)成為消費者首選
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Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺Millennium Platform
- 內(nèi)容提要●? ?顛覆性的專用軟硬件加速平臺;利用 GPU 和 CPU 計算以及專有軟件算法,提高準(zhǔn)確度、速度和規(guī)模的同時,帶來高達(dá) 100 倍的設(shè)計效率提升●? ?與傳統(tǒng) HPC 相比,支持 GPU-resident 模式的求解器可將仿真能效顯著提高 20 倍●? ?將數(shù)字孿生、人工智能和 HPC 技術(shù)相結(jié)合,為汽車、航空航天、能源、葉輪機械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場仿真解決方案●? ?利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術(shù),進(jìn)一步加
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Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命
- 楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布,推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform,整套應(yīng)用通過大數(shù)據(jù)和 JedAI Platform 來優(yōu)化驗證負(fù)荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform,并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復(fù)雜性不斷提高,
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Wind River推出最新醫(yī)療設(shè)備軟件開發(fā)平臺
- 全球嵌入式及移動應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)今天宣布推出最新醫(yī)療器材軟件開發(fā)平臺Wind River Platform for Medical Devices。這個平臺屬于Wind River旗下一系列專供醫(yī)療設(shè)備開發(fā)的完整軟件組合,適用對象包括那些需要備妥上市前申請文件(PMN,Pre-Market Notification)的器材,例如美國食品暨藥物管理局(FDA,U.S. Food and Drug Administration)所核發(fā)的510(K)證明文件或其它要求更為嚴(yán)格的上市前
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Wind River發(fā)布最新網(wǎng)絡(luò)加速平臺
- 全球嵌入式及移動應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)今日發(fā)布最新版網(wǎng)絡(luò)加速平臺Wind River Network Acceleration Platform,這套多核加速解決方案可為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備提供更高速的網(wǎng)絡(luò)傳輸效能,因為這個平臺可針對較高層次的通訊協(xié)議,例如UDP以及TCP這類第四層傳輸協(xié)議(Layer 4 Transport Protocol),提供額外的封包加速功能,使整體網(wǎng)絡(luò)傳輸效能大幅提升。
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新的萊迪思推出第三代混合信號器件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布推出其第三代混合信號器件,Platform Manager?系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許多常見的功能,如電源管理、數(shù)字內(nèi)部處理和粘合邏輯,可編程Platform Manager能夠大大簡化電路板管理的設(shè)計。通過整合這些支持的功能,與傳統(tǒng)方法相比,Platform Manager器件不僅可以降低這些功能的成本,而且還可以提高系統(tǒng)的可靠性,并提供很高的設(shè)計靈活性,最大限度地減少了電路板返工的風(fēng)險。
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CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米RTL-to-GDSII參考流程
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術(shù)的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術(shù)公司包擴IBM、特許半導(dǎo)體制造公司和三星聯(lián)合開發(fā)RTL-to-GDSII 45納米流程,滿足高級節(jié)點設(shè)計需要。該參考流程基于對應(yīng)Common Power Format(CPF)的Cadence低功耗解決方案,而且還包含來自Cadence的關(guān)鍵可制造性設(shè)計(De
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